MSD系列直流磁控濺射電源
　　主要用途：
　　直流磁控濺射用于鍍制各種金屬
　　主要特點(diǎn)：
　　采用先進(jìn)的電流型開(kāi)關(guān)電源技術(shù)，減小輸出儲(chǔ)能元件，同時(shí)提高了抑制打火及重啟速度，應(yīng)用在鋁靶鍍膜優(yōu)勢(shì)更為明顯。
　　具備恒流/恒功率模式可選。恒功率模式相對(duì)于傳統(tǒng)的恒流模式，更能保證鍍膜工藝的重復(fù)性。
　　具有理想的電壓陡降特性，自動(dòng)識(shí)別偽打火現(xiàn)象，充分滿(mǎn)足磁控濺射工藝過(guò)程的連續(xù)性。
　　主要參數(shù)可大范圍調(diào)節(jié)
　　可選擇手動(dòng)控制/模擬量接口控制，可選配RS485通訊接口。
　　標(biāo)簽：中頻磁控濺射電源